合肥晶合
◤ 建筑性质：半导体
◤ 承揽范围：PCW、真空、空压、空调系统
PLC控制
苏州颀中
◤ 建筑性质：半导体封装测试
◤ 承揽范围：FMCS系统
珠海景旺
◤ 建筑性质：无尘厂房
◤ 承揽范围：无尘室、PCW、CDA、电力、
纯水等系统整合
昆山世硕
◤ 建筑性质：研发，制造
◤ 承揽范围：机房、无尘室、PCW、CDA、
电力、纯水等系统整合
福建矽品
泉州三安
常州光宝
◤ 建筑性质：生产厂房A1~A9
◤ 承揽范围：动力机房、无尘室、PCW、
CDA、电力等系统整合
厦门宸鸿
◤ 建筑性质：宸鸿科技、瑞世达科技、宝辰
科技等子事业群
湖南三安
◤ 建筑性质：半导体及封装测试
南通展华
◤ 建筑性质：电子厂房
南京欣铨
◤ 建筑性质：台积电（南京）配套半导体项目
空压、真空、电力等
苏州统硕
◤ 建筑性质：IC封装测试
